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現(xiàn)在IC已經(jīng)發(fā)展到了ULSI階段，集成的晶體管數(shù)目也已經(jīng)超過了一億個，性能上也從早期的數(shù)十MHz發(fā)展到了如今的數(shù)千MHz。為了進一步提高集成度，遇到的重要困難就是功耗所引起的發(fā)熱問題。實際上，更為突出的問題是在保證熱穩(wěn)定性良好的前提下，不斷提高頻率和速度。 IC絲印
隨著全球各大產業(yè)的發(fā)展變化，競爭加劇，產品生命周期的縮短以及經(jīng)濟全球化趨勢的加強，企業(yè)的成功不再歸功于短暫或偶然的產品開發(fā)或靈機一動的市場戰(zhàn)略，而是取決于企業(yè)的核心競爭力，即一個企業(yè)能夠長期獲得競爭優(yōu)勢的能力。它是企業(yè)所特有的、能夠經(jīng)得起時間考驗的、具有延展性，并且是難以模仿的一種技術或能力。毋庸置疑，在半導體產業(yè)中，創(chuàng)新意識決定了企業(yè)的核心競爭力。唯有技術的創(chuàng)新與專利的維護兩手并舉、并重，中國半導體企業(yè)才能在全球化競爭格局中獲得長遠發(fā)展的機會。唯有這樣，中國半導體企業(yè)才能立足于中國，不斷發(fā)展壯大，打造出全球化的品牌企業(yè)；唯有這樣，才能將中國的創(chuàng)造力和制造力結合，盡快發(fā)展成為主導世界半導體市場的新一代領袖！ IC絲印
在IC新材料方面，現(xiàn)在也發(fā)展出了一種所謂HOT襯底技術，這是利用電子和空穴在不同晶向上的遷移率較大的特點來制作IC的；現(xiàn)在這種襯底的制備技術還很不成熟。在異質結技術中，提高電子遷移率主要是采取兩個方面的措施：一是開發(fā)調制摻雜異質結技術，以進一步發(fā)展HEMT之類的器件與電路，二是開發(fā)新型異質結，以獲得高的電子遷移率。
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