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深圳市立芯威科技有限公司專業(yè)提供激光打標(biāo)、激光打碼、IC打磨等加工業(yè)務(wù)。本公司擁有目前國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的激光打標(biāo)、激光打碼設(shè)備多臺(tái)，由十余年激光加工經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)精英指導(dǎo)生產(chǎn)，并引進(jìn)針對(duì)ＩＣ行業(yè)的打磨打字，去字去型號(hào)等加工生產(chǎn)線一條。
電子元器件（IC打磨 FLASH 內(nèi)存條顆粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；應(yīng)用于IC、三極管、電容、電阻、電感、內(nèi)存、芯片、、SD卡、MMC卡等。為保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提高抄板難度，針對(duì)目前機(jī)械打磨方式常常會(huì)產(chǎn)生歪腳、靜電燒壞、機(jī)械損壞、人手接觸后管腳氧化等缺點(diǎn)。本公司采用冷光照射技術(shù)進(jìn)行去字對(duì)芯片（IC）保密，各種封裝型號(hào)均可，對(duì)QFP類密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢(shì)。冷光照射技術(shù)用于芯片（IC）保密的優(yōu)點(diǎn)：a.無(wú)機(jī)械和人手接觸，不會(huì)產(chǎn)生歪腳、靜電燒壞、機(jī)械損壞等不良現(xiàn)象。b.徹底去字，對(duì)芯片（IC）保密性良好，用高倍顯微鏡也無(wú)法看到原來(lái)的字跡。c.不受元件高低及周邊元件的影響，已上板的芯片（IC）也可采用冷光照射技術(shù)去字保密。
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