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可打磨各種封裝 的ic如： bga 、qfp、dip、sop、ssop、sot、to、plcc 系列以及各種不規(guī)則封裝。把原來的標識去掉再打上所需的型號、批號或logo，目的是保護電路設計方案，提高抄板難度，防止技術泄密！
我們引進超精密防靜電研磨系統(tǒng)和進口激光打標機多臺，采用封裝材料附著技術對ic表面處理，提供高品質ic打磨、激光刻字、激光打標業(yè)務。
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